“第二届华腾技术峰会：互利共赢，跨越时代！”
而在各家手机厂商还在犹豫，是否考虑选择使用膏通火龙最新一代的处理器芯片的时候。
作为膏通火龙现在的一生之敌，华腾也公布了技术峰会召开的时间以及主题。
同时也将在这一次的技术峰会之中推出全新的产品线系列。
今年的华腾半导体可谓是发展非常的迅速，在整个产品线方面引进了全新的光刻机。
同时也招揽了更多集成电路以及半导体方面的人才。
而公司最大的进步就是将处理器芯片的工艺从原先的5纳米制成工艺，上升到了4纳米的制造工艺。
同时公司的处理器芯片的产量以及良品率都非常之高，在整体的表现力方面，甚至比台基电还要强上几分。
而今年的华腾半导体所带来的全新的产品，将原先的玄武处理器芯片重新地进行了拆分。
并且推出了全新的新系列的芯片！
“太虚系列：为移动端所带来的全新的芯片。”
“泰山系列：为平板以及游戏机特意推出的芯片！”
没错，这次华腾所设计的玄武芯片将会专供于莓族以及华威部分机型。
而太虚系