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如果是在这个方向上研究出来，
那么也只能应用于某些区域，没有想象中的那么夸张。
比如说lv3，估计lv2都够呛。
接着，白凡继续翻阅材料，向下着。
第二种：以无机半导体为主要框架，常用的是一是zno和zno。
作为主体，后续加入其他材料进行比例混合………
白凡摇了摇头，接着看向第三种。
第三种：是目前白凡看的最像那么回事的一种。
这种方向上，以碳材料为主体框架。
其中加入某些金属元素进行掺合，慢慢的配比出x—1柔性材料。
首先碳材料应用广泛，可塑性非常高。
再加入其他材料时，容纳概括性比较强，具有结晶度高，导电性好。
……………
区区的十几页文件，白凡整整看了一个下午，一直到晚上六点。
“三种方向，三种不同类型类型，终归是有一点问题啊，以至于一直耽误到现在，弄不出结果来。”白凡揉了揉发胀的眼睛自言自语，靠在椅子上伸了一个懒腰，稍微活络了一下身体。
“有没有其他方