正文 第三百四十五章 国家电子产业现状(6/6)

感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。”

    刘琅做出了一个简要的解答。

    刘琅的回答还是让一些官员不解，似乎没什么难度吧？