骁龙888就是采用的12英寸晶圆。而尺寸越大的晶圆代表着效能越好
同样的技术晶圆尺寸越大难度就大，对晶圆要求非常平整，硅片平整度要求起伏在100nm以内，相当于从沪海到京市的距离高低起伏不超过10厘米。
所以面积越大，难度越高，面积越小，难度越低。
陈渊能够做到在10寸的晶圆上铺设碳纳米管这已经是一个重大的技术突破了。
而且晶圆的大小也关系到产能。
如果100%利用，一块10寸的晶圆可以生产切割出580块芯片。
但这是不可能的。
芯片是方形的，晶圆是圆形的，在切割时一定会有边角料留下，按照物理知识可以计算出大约在520块左右，但考虑到良率等，实际能生产的芯片大约在400块左右。
也就是说一块10寸的晶圆最终能够生产出的合格芯片有400块。
“既然碳纳米管排列问题也解决了，下一步我们就要为其覆盖上绝缘层。”陈清这时说道。
所谓的覆盖绝缘层就是为了能够很好地把碳纳米管理起来。
但是陈清的情绪并不高涨，因为这个时候，就要用到华夏的“卡脖子”技术——光刻机。
光刻机的作用主要